當(dāng)一些電力電子產(chǎn)品供應(yīng)商仍在改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)模塊中的焊接連接時，無焊接壓接觸點(diǎn)技術(shù)因其高功率循環(huán)能力已成為最頂級的電力電子模塊解決方案。賽米控的新SKiM六封裝IGBT模塊系列將無底板的壓接模塊設(shè)計帶入更高的層次。穩(wěn)健的高功率模塊設(shè)計使這些模塊成為混合動力電動汽車和其它高端應(yīng)用的理想選擇。