PCB產(chǎn)業(yè)設(shè)下新的進(jìn)入門檻 將滲透至非蘋陣營應(yīng)用
導(dǎo)語:印刷電路板(PCB)因應(yīng)用于手持式產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的設(shè)計(jì)走向,高階制程由高密度連結(jié)板(HDI)走向任意層(HDIAnylayer)
印刷電路板(PCB)因應(yīng)用于手持式產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的設(shè)計(jì)走向,高階制程由高密度連結(jié)板(HDI)走向任意層(HDIAnylayer),2017年則因美商蘋果i8、i8+及iX而采類載板(Substrate-LikePCB,SLP),為產(chǎn)業(yè)設(shè)下新的進(jìn)入門檻,可確定的是,類載板2018年應(yīng)用將向非蘋陣營市場擴(kuò)散。

目前除傳韓系三星S9系列手機(jī)將采用SLP板,過去曾承接宏達(dá)電手機(jī)板訂單的耀華也表示,該公司雖未承接來自蘋果的SLP板,但目前已有其他客戶端接洽采購SLP板,這也將是該公司未來在汽車板之外的另一市場開發(fā)的重點(diǎn)。(由全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦整理發(fā)布)
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