Intel與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工

時(shí)間：2022-07-28

來(lái)源：21ic

導(dǎo)語(yǔ)：實(shí)際上，早在去年，Intel就成立了代工服務(wù)事業(yè)部，根據(jù)其官方的介紹，這一代工服務(wù)將幫助客戶實(shí)現(xiàn)包括前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝在內(nèi)的全部生產(chǎn)流程，并能歐幫助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的分類與測(cè)試服務(wù)。

       Intel官方宣布，將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，通過(guò)其代工服務(wù)部門(IFS)為聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)。

　　Intel在公告中表示，聯(lián)發(fā)科將使用Intel的技術(shù)為一系列智能設(shè)備生產(chǎn)芯片，這些芯片將用于亞馬遜的Echo音箱，以及健身器材制造商Peloton Interactive的產(chǎn)品。

　　此次聯(lián)發(fā)科與Intel的合作，無(wú)疑會(huì)給臺(tái)積電與三星更大的壓力，進(jìn)一步加劇二者之間的競(jìng)爭(zhēng)。

       實(shí)際上，早在去年，Intel就成立了代工服務(wù)事業(yè)部，根據(jù)其官方的介紹，這一代工服務(wù)將幫助客戶實(shí)現(xiàn)包括前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝在內(nèi)的全部生產(chǎn)流程，并能歐幫助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的分類與測(cè)試服務(wù)。

　　為此，Intel投資200億美元在亞利桑那州新建兩家晶圓廠，，為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)提供支持。

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