Intel與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工

時間:2022-07-28

來源:21ic

導(dǎo)語:實際上,早在去年,Intel就成立了代工服務(wù)事業(yè)部,根據(jù)其官方的介紹,這一代工服務(wù)將幫助客戶實現(xiàn)包括前端設(shè)計、后端設(shè)計、半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝在內(nèi)的全部生產(chǎn)流程,并能歐幫助客戶進行產(chǎn)品的分類與測試服務(wù)。

       Intel官方宣布,將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,通過其代工服務(wù)部門(IFS)為聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)。

  Intel在公告中表示,聯(lián)發(fā)科將使用Intel的技術(shù)為一系列智能設(shè)備生產(chǎn)芯片,這些芯片將用于亞馬遜的Echo音箱,以及健身器材制造商Peloton Interactive的產(chǎn)品。

  此次聯(lián)發(fā)科與Intel的合作,無疑會給臺積電與三星更大的壓力,進一步加劇二者之間的競爭。

       實際上,早在去年,Intel就成立了代工服務(wù)事業(yè)部,根據(jù)其官方的介紹,這一代工服務(wù)將幫助客戶實現(xiàn)包括前端設(shè)計、后端設(shè)計、半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝在內(nèi)的全部生產(chǎn)流程,并能歐幫助客戶進行產(chǎn)品的分類與測試服務(wù)。

  為此,Intel投資200億美元在亞利桑那州新建兩家晶圓廠,,為先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)提供支持。

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