強強聯(lián)合—DSP芯片供應商TI公司來訪

時間：2011-06-15

來源：蘇州市光福電訊器材廠

導語：2011年5月11日，經(jīng)過公司高層領導的努力，邀請到DSP芯片供應商TEXAS INSTRUMENTS 全球特殊應用產(chǎn)品運營總裁Reginald Joseph（周瑞福）先生一行來訪我司。

      2011年5月11日，經(jīng)過公司高層領導的努力，邀請到DSP芯片供應商TEXAS INSTRUMENTS 全球特殊應用產(chǎn)品運營總裁Reginald Joseph(周瑞福)先生一行來訪我司。

      會談期間，TI公司了解到我司的業(yè)務發(fā)展情況迅猛，和對DSP芯片的迫切需求，當場解釋了供貨緊張的原因：全球需求量增大和日本海嘯對產(chǎn)能造成的影響，并承諾今后會提高自身的產(chǎn)能規(guī)模，盡量滿足我司的供貨需求和加大對我司的技術支持力度，并把我司備案為與TI公司的長期戰(zhàn)略合作伙伴關系。   

      相信有TI公司的大力支持，我司的產(chǎn)能將不再是問題，將會有一個跨越式的增長，對我司的業(yè)務供貨將是強有力的保障，請大家充滿信心。 

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