SMT端子現(xiàn)在在上板時也不需要過孔安裝了：魏德米勒PCB接線端子LSF-SMD系列作為真正意義的表面貼裝器件(SMD)，完全滿足全自動PCB印刷電路板的裝配要求。采用PUSH-IN直插式聯(lián)接技術(shù)、魏德米勒目前兼容回流焊技術(shù)的LSF-SMT產(chǎn)品系列進一步壯大了，除了已經(jīng)存在的THR過孔產(chǎn)品之外，又推出了真正表貼的SMD產(chǎn)品。這使得玻璃、陶瓷、鋁復合基板PCB都能利用直插式聯(lián)接技術(shù)所具有的優(yōu)勢。魏德米勒OMNIMATE 信號接線端子LSF-SMD 3.50/180間距為3.50mm，導線出線方向為180°，可實現(xiàn)高 密度接線，導線截面積最大達1.5 mm²。

產(chǎn)品特點：

安裝高效	焊接可靠
采用標準寬度的卷式封裝，因此可以實現(xiàn)高效自動貼片安裝。優(yōu)化的裝貼墊確保了裝貼流程安全可靠。	LCP材料確保不會出現(xiàn)氣泡，無需提前干燥，可直接用表面貼裝技術(shù)進行安裝。
焊點穩(wěn)定	接線迅速
魏德米勒PCB接線端子LSF-SMD每個回路有2根焊針，可以充分安裝在回路板上，無需額外安裝法蘭。	采用經(jīng)久耐用的直插式聯(lián)接系統(tǒng)， 1.5 mm²以下安全聯(lián)接，無需任何工具。內(nèi)置的釋放按鈕可以允許簡便快捷地取出導線。