

三社電機 分立式半導體產(chǎn)品類型
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今后隨著晶片、芯片事業(yè)的擴大,將以家電領域中使用的小容量機種為中心包括新型封裝將充實并擴大小型模型封裝產(chǎn)品種類及目錄。


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