C6000 浮點(diǎn) DSP 提供業(yè)界最先進(jìn)的 DSP C 編譯器和匯編程序優(yōu)化器最大化了效率和性能。這些器件非常適用于專業(yè)音頻產(chǎn)品、混頻器、音頻合成器、儀器/放大器建模、音頻會(huì)議和廣播；生物辨識(shí)、醫(yī)療、工業(yè)、數(shù)字成像、語音識(shí)別和語音分組。 TMS320C67x™ DSP 架構(gòu)和內(nèi)核的最新動(dòng)態(tài) 67x 是業(yè)界性能最高的浮點(diǎn) DSP，可提供精確、快速、節(jié)電以及 600-1800MFLOPS 的動(dòng)態(tài)性能范圍 C6000 高性能 DSP 外設(shè)特性 增強(qiáng)直接存儲(chǔ)器存取 （EDMA） 控制器 64 獨(dú)立通道支持各種系統(tǒng)數(shù)據(jù)流 在 CPU 后臺(tái)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜傳輸 - 自動(dòng)初始化、鏈接和鏈鎖通道 2.4GB/s 持續(xù)帶寬 非常卓越的效率和并行性，每周期能自動(dòng)交錯(cuò)來自多個(gè)外設(shè)的流量 外部存儲(chǔ)器接口 （EMIF） 其它緊密集成的片上外設(shè)（各種 C6000™ DSP 共有）包括： 支持與多個(gè)外部器件的無縫連接，包括：

同步猝發(fā) SRAM （SBSRAM） [＊]同步 DRAM （SDRAM）異步器件，包括 SRAM、ROM 和 FIFO[＊]外部共享存儲(chǔ)器器件

多通道緩沖串行端口 （McBSP） 高速全雙工串行端口

全雙工通信 [＊]用于持續(xù)數(shù)據(jù)流的雙緩沖數(shù)據(jù)寄存器

直接連接至

[＊]C6000 器件[＊]行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編解碼器、模擬接口芯片 （AIC） 以及其它串行連接的 A/D 和 D/A 器件

符合 ST-BUS 的器件支持

[＊]T1/E1 成幀器H.110/H.100 成幀器 [＊]MVIP 和 SCSA 接口器件符合 IOM-2 的器件 符合 AC97 的器件 [＊]符合 IIS 的器件[＊]SPI™ 器件

發(fā)送和接收多達(dá) 128 個(gè)信道

可選擇 8、12、16、20、24 或 32 位數(shù)據(jù)大小 [＊]C67x McBSP 支持獨(dú)立選擇多達(dá) 32 個(gè)發(fā)送通道和 32 個(gè)接收通道

高度可編程內(nèi)部時(shí)鐘與幀生成 以 µ-law 或 A-law 格式壓縮/擴(kuò)展數(shù)據(jù)的片上壓擴(kuò) （COMpress & exPAND） 硬件