日前，F(xiàn)ujipoly 最新款導(dǎo)熱界面材料 Fujipoly San-E正式發(fā)售。該款導(dǎo)熱墊不僅承繼了 Fujipoly 一貫的高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，更具有低硬度、低成本之優(yōu)點(diǎn)。

      該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)1.6W/m-K，材質(zhì)柔軟，適用于任何堅(jiān)固表面，能為熱傳導(dǎo)提供有效的散熱途徑。

      憑借其低熱阻特點(diǎn)，它將是一款非常優(yōu)秀的導(dǎo)熱界面材料，用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機(jī)箱)之間，從而確保微芯在低溫環(huán)境下工作。

      它不僅材質(zhì)柔軟，而且具有良好的作業(yè)性，極易貼附到微芯表面。

      據(jù)介紹，該產(chǎn)品具有超強(qiáng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，10 x 10 x 1.0mm的產(chǎn)品將低至0.052RMB，創(chuàng)Fujipoly導(dǎo)熱界面材料銷售之革新。