最新款處理器最高可達 148 MHz 修正傳輸帶寬且具有完整的數(shù)字向上/向下轉(zhuǎn)換鏈

2011 年 2 月 12 日北京訊
      日前，德州儀器 (TI)宣布推出業(yè)界最寬帶寬的完全整合式傳輸/接收處理器，其中具有 3G / 4G 無線基站、無線射頻模塊及政府通訊系統(tǒng)適用的數(shù)字預失真 (DPD) 功能。GC533x 系統(tǒng)配備三組立即可用的處理器，提供寬帶及多天線無線基站適用的完整且具有高靈活性的數(shù)字傳輸及接收解決方案，所需成本遠低于高閘極數(shù) FPGA，完全不需要投入開發(fā) ASIC 解決方案的時間及成本。另外也提供完整的系統(tǒng)評估及參考設計套件，TI 將于世界移動大會 (8 館 8A84 展位) 展示。如需詳細信息及申請 GC533x 系列樣品，請訪問： www.ti.com.cn/gc533x-pr。

      GC533x 系列可達到 148 MHz 第五位修正傳輸帶寬，具有波峰系數(shù)減少 (CFR) 功能，并具有寬帶數(shù)字向上/向下轉(zhuǎn)換器、內(nèi)含分數(shù)重新取樣器，48 位數(shù)值控制振蕩器 (NCO) 及自動增益控制，可同時支持四個傳輸天線及八個接收天線。結(jié)合低成本高性能 TMS320C6748 浮點 DSP，GC533x 平臺可提供高性能適應性 DPD 算法或者讓客戶實作自身 DPD IP 的功能。

重要功能及優(yōu)點
• 可在兩個收發(fā)器之間達到 148 MHz 第五位修正 DPD 帶寬，CFR 為 2 dB，優(yōu)于競爭解決方案，能夠在三載波 LTE 運作中達到 40% 的功率放大器性能，相鄰通道泄漏比 (ACLR) 為 54 dB，輸出達到 48 dBm。
• 相較于寬帶應用的未修正訊號，ACLR 提升 20 dB，而相較于窄頻應用，則提升 40 dB，同時針對 3GPP、MC-GSM、WiMAX、WiBRO 及 3GPP2 等標準提供多通道、多載波、多模及多頻支援。
• 內(nèi)含四個傳輸天線與八個接收天線以及實際或復雜觀測路徑的接口，不僅能夠?qū)崿F(xiàn) 2x2、2x4、4x4 及 4x8 傳輸/接收解決方案，同時簡化電路板配置，并且成本比 FPGA 減少十倍。
• 具有 48 個數(shù)字向上/向下轉(zhuǎn)換頻道，可針對最寬達到 184 MS/s 的數(shù)據(jù)速率配置，且內(nèi)含四組分數(shù)重新取樣器、48 位 NCO 及大量向上轉(zhuǎn)換器，能夠發(fā)揮擴充頻率及頻率規(guī)劃的彈性。
• 整合 I/Q 不平衡修正，可提升寬帶復雜接收及 DPD 觀測訊號鏈的性能，使得接收及回授模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的取樣率與成本降低。

工具及支持
GC5330SEK 系統(tǒng)評估及參考設計套件提供寬帶應用的完整收發(fā)機參考設計，其中包含：
• DAC3283 通訊 DAC (數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器)、整合 PLL/VCO 的 TRF372017 IQ 調(diào)變器，以及多樣性傳輸適用的 TRF370417 IQ 調(diào)變器
• PGA870 可程序增益放大器、THS770006 全差動式運算放大器，以及多樣性傳輸適用的 ADS62P49 ADC
• DPD 回授的 PGA870 及 ADS41B49 ADC
• 系統(tǒng)頻率的 CDCE72010 頻率合成器及抖動清除器
• TMS320C6748 定點/浮點 DSP

      TI 即日起供應 GC5330SEK，其中可能需要軟件許可協(xié)議及支持費用。如需詳細信息，請洽詢當?shù)禺a(chǎn)品信息中心 (PIC)。

供貨情況
GC533x 系列采用 23 x 23 毫米 TE-PBGA 封裝。提供的版本包括：
• GC5330 – 620 MHz DPD 總帶寬，支持四個傳輸天線及八個接收天線。
• GC5337 – 740 MHz DPD 總帶寬，支持四個傳輸天線及八個接收天線。

如需 TI 數(shù)字射頻系列產(chǎn)品的詳細信息，請訪問以下鏈接：
• 訂購 GC533x 樣品：www.ti.com.cn/gc533x-pr。
• 下載 GC5330 數(shù)據(jù)表：www.ti.com.cn/gc5330ds-pr。
• 觀看 TI 專家探討 DPD 觀測需求：www.ti.com/asktheexperts_gc533x-pr。
• 在 TI E2E™ 社群的 RF 及數(shù)字射頻論壇中提出問題并協(xié)助解決問題：http://e2e.ti.com/cn/forums/29.aspx。

如需各種通信基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品適用的 TI 多核心解決方案相關(guān)的詳細信息，請訪問 www.ti.com.cn/c66multicore。

TI 參加世界移動大會
      歡迎蒞臨 TI 在 MWC 的 8A84 展位 (8 館)，進一步了解最新的模擬、通訊基礎(chǔ)架構(gòu)、無線及 DLP® 的消息，并觀看 TI 所做的各種示范。
錯過會展？
• 訪問 TI E2E™ 論壇的模擬博客，其中有高速產(chǎn)品部門營銷經(jīng)理 Chuck Sanna 的簡要新聞內(nèi)容。
• 注意 TI 的 MWC 2011 網(wǎng)站發(fā)布的完整會展更新。

商標
      TI E2E 是德州儀器的商標。所有其它商標與注冊商標均歸其各自所有者所有。