環(huán)球儀器在NEPCON中國展示先進貼裝技術

時間:2008-03-18

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:環(huán)球儀器在NEPCON中國展示先進貼裝技術

編者按:為客戶展示最先進的貼裝技術,包括系統(tǒng)集成封裝(SiP)、異型元件組裝及高速貼片等等,環(huán)球儀器在NEPCON中國展示先進貼裝技術。 環(huán)球儀器在NEPCON中國2008展會上,為客戶展示最先進的貼裝技術,包括系統(tǒng)集成封裝(SiP)、異型元件組裝及高速貼片等等,為廠家提供多元化的解決方案,應付市場不斷變化的需求。 由于電子元件正朝小型化及集成化的方向發(fā)展,環(huán)球儀器特別針對廠商需直接將SiP嵌入終端產品中的需要設計了晶圓直接供料(DDF)方式。它是利用環(huán)球儀器專利的晶圓直接供料器,配以多功能平臺GX-11S及GI-14D,加上如紅外(IR)加熱和UV光固的功能,可快速及精準地進行SiP裝配。 環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經理Heinz Dommel表示:“現(xiàn)在電子產品應用SiP越來越多,我們估計越來越多生產商會在表面貼裝生產線上,直接進行高產能的SiP裝配。 “環(huán)球儀器這次展示的晶圓直接供料方案,能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設備的技術問題,從而將半導體封裝技術融入表面貼裝技術中去。我們預計電子組裝業(yè)的技術正朝濃縮和融合的方向發(fā)展,而環(huán)球儀器會不斷努力,為客戶提供最先進的技術以應付千變萬化的市場需求?!? 系統(tǒng)封裝(SiP)能將數(shù)種功能,如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中,令產品體積更小更輕、功能更多、性能更優(yōu)良及生產成本更低?,F(xiàn)時已被廣泛應用在藍牙設備、手機、醫(yī)療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統(tǒng)等等上。
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