擠爆性能，海光C86新一代移動(dòng)工作站首發(fā)

多年來，x86技術(shù)體系已深度融入我國千行百業(yè)和政務(wù)系統(tǒng)，但在幾個(gè)月前，“中國網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)”披露了國外x86 CPU存在安全...

蘋果最強(qiáng)平板！iPad Pro將首發(fā)M5芯片

7月11日消息，蘋果記者M(jìn)ark Gurman爆料稱，iPad Pro將會(huì)成為首款搭載蘋果M5芯片的智能設(shè)備，新品最快會(huì)在10月份登場，這將是...

國內(nèi)首張芯片級(jí)后量子密碼卡問世

7 月 3 日消息，據(jù)科技日報(bào)報(bào)道，安徽問天量子科技股份有限公司(以下簡稱問天量子)今日發(fā)布信息，由該公司聯(lián)合華中科技大學(xué)劉...

MIT團(tuán)隊(duì)推出首臺(tái)芯片級(jí)3D打印機(jī)

7 月 6 日消息，麻省理工學(xué)院(MIT)與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校聯(lián)合開發(fā)出了全球首款芯片級(jí) 3D 打印機(jī)原型。相關(guān)成果已發(fā)表于《...

NVIDIA AI芯片成“新黃金”！市值全球首超4萬億美元只是開始

7月10日消息，NVIDIA在昨日晚間達(dá)到了一個(gè)新的里程碑，其股價(jià)一度上漲2.5%，報(bào)163.9美元/股，總市值突破4萬億美元，成為全球...

四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競爭格局

智能汽車時(shí)代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的...

三星營業(yè)利潤“腰斬” 英偉達(dá)芯片合作遇阻成主因

7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子8日披露的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營業(yè)利潤約為4.6萬億韓元(約...

英偉達(dá)首顆臺(tái)式電腦芯片要來了：性能逼近蘋果M3

7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，VideoCardz發(fā)現(xiàn)華碩的一份活動(dòng)宣傳邀請函顯示，基于英偉達(dá)GB10 Grace Blackwell平臺(tái)的實(shí)體系統(tǒng)將于7...

客戶難尋致計(jì)劃生變 三星推遲美國芯片工廠完工

據(jù)日經(jīng)亞洲 7 月 3 日報(bào)道，由于難以找到客戶，三星電子推遲了其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體工廠的竣工時(shí)間，設(shè)備采購...

蘋果Mac全家桶下半年登場：首發(fā)M5芯片

7月4日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果將從今年下半年開始陸續(xù)更新Mac系列產(chǎn)品線，包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac St...

微軟AI芯片量產(chǎn)延至2026年

微軟已花費(fèi)多年時(shí)間設(shè)計(jì)自家的人工智能芯片，部分原因是希望減少對(duì)英偉達(dá)的依賴。然而，這一計(jì)劃的進(jìn)展并不順利。

OpenAI稱沒有計(jì)劃大規(guī)模部署谷歌TPU芯片

據(jù)路透社報(bào)道，OpenAI表示，目前暫無計(jì)劃使用谷歌自研芯片為其產(chǎn)品提供算力支持。就在兩天前，路透社等多家媒體報(bào)道稱，OpenA...

全球首個(gè)低溫下可精準(zhǔn)控制百萬量級(jí)量子比特芯片問世

澳大利亞悉尼大學(xué)與新南威爾士大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)近期宣布在量子計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，他們開發(fā)出一種在低溫下可精準(zhǔn)控制“百...

國際星閃聯(lián)盟預(yù)計(jì)2025年芯片出貨量將突破1億大關(guān)

6 月 23 日消息，華為開發(fā)者大會(huì)(HDC 2025)于上周在東莞松山湖舉辦。星閃專題論壇以“打造全場景新體驗(yàn)，星閃開放能力繁榮鴻...

蔚來成立芯片公司

近日，多家媒體報(bào)道稱，蔚來（NIO）正在積極推進(jìn)其芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略布局——計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者，并成立一個(gè)獨(dú)立項(xiàng)目實(shí)體，以進(jìn)...

蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設(shè)計(jì)（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對(duì)先進(jìn)光刻設(shè)備（尤其是EU...

蘋果擬用生成式 AI 加速定制芯片設(shè)計(jì)流程

6 月 19 日消息，據(jù)路透社今日報(bào)道，蘋果硬件技術(shù)主管 Johny Srouji 上月在一次非公開場合透露，公司正考慮利用生成式 AI 技...

微軟官宣與AMD多年芯片合作！共同開發(fā)未來Xbox硬件

6月18日消息，微軟在最新的視頻中宣布與AMD達(dá)成多年戰(zhàn)略合作，雙方將共同設(shè)計(jì)包括下一代Xbox主機(jī)在內(nèi)的多款設(shè)備芯片。

消息稱蔚來擬為芯片自研部門引入戰(zhàn)略投資者

消息稱蔚來芯片自研團(tuán)隊(duì)目前以業(yè)務(wù)部門的形式存在，后續(xù)計(jì)劃成立項(xiàng)目實(shí)體。蔚來計(jì)劃向戰(zhàn)略投資者出讓少量股權(quán)，但將繼續(xù)保持...

美光宣布在美投資增至 2000 億美元，加建晶圓廠和 HBM 封裝設(shè)施

6 月 13 日消息，美光當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布將在美國的投資從此前宣布的 1250 億美元擴(kuò)大至 2000 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1....