2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)整體營收出現(xiàn)下滑，但隨著去庫存逐步完成，全球半導體營收加快，特別是大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期，設(shè)備和材料的需求大幅增長。2016年中國半導體封測年會將于15日在南通開幕，事件性的催化也有望激活半導體股票的炒作熱情，投資者可以密切關(guān)注。

中國半導體封測年會召開

2016年中國半導體封測年會將于15日在南通開幕。議程顯示，除先進封裝工藝發(fā)展及趨勢外，傳感器、功率器件等在物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新領(lǐng)域的應(yīng)用受到關(guān)注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發(fā)表主題演講。

半導體行業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟波動影響最大的行業(yè)。從全球范圍看，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)受智能手機增速減緩、PC下滑等因素影響，整體營收出現(xiàn)0.2%的下滑。隨著去庫存逐步完成，加上汽車電子、工業(yè)終端等新興市場帶動，根據(jù)WSTS預(yù)計，2016年全球半導體營收增速為0.3%，2017年為3.08%，全球晶圓代工第一大廠臺積電上調(diào)2016年資本開支17%至95億美金，最壞的時候已經(jīng)過去。

在政策和客戶的支持下，半導體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升，龍頭企業(yè)受益半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機遇，國內(nèi)的半導體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長足進步，逐步實現(xiàn)從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設(shè)備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內(nèi)市場的需求，還獲得國際一流客戶的認可，遠銷海外市場。

業(yè)內(nèi)人士認為，目前，在集成電路產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移、政府大力扶持態(tài)勢下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)高速發(fā)展。尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優(yōu)質(zhì)訂單。

國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)

根據(jù)CSIA統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。尤其是國內(nèi)半導體封測環(huán)節(jié)大陸廠商在先進封裝技術(shù)上與國際一流水平接軌，部分電子企業(yè)進入了國外一線廠商的供應(yīng)鏈，并開始步入規(guī)模擴張階段。一方面，封測業(yè)者作為國內(nèi)半導體的先鋒力量，加速全球化步伐，同時也最大程度上與全球半導體周期相關(guān)。另一方面，臺灣封測雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉(zhuǎn)單和人才流動收益。

全球半導體設(shè)備和材料規(guī)模800億美元，呈寡頭壟斷局面。2014年全球半導體設(shè)備和材料規(guī)模分別為375億美元和443億美元。前十大設(shè)備廠商的市場份額為93.6%，且都是美日歐廠商。在材料領(lǐng)域，前四大硅片廠商的市占率為85%，前五大光刻膠廠商的市占率為88%，供應(yīng)商也以美日歐為主。

大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期，設(shè)備和材料的需求大幅增長，年需求規(guī)模望超過200億美元。今后10年大陸將有數(shù)千億的資金投入半導體產(chǎn)業(yè)，大陸半導體進入生產(chǎn)線密集建設(shè)期，目前在建或計劃建設(shè)的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元，將需求約600億美元的設(shè)備，而材料的需求也隨之增加。預(yù)計2020年，大陸半導體設(shè)備和材料年需求規(guī)模將超過200億美元。

半導體的投融資熱潮，適逢本土配套和進口替代黃金機遇期。無論從投入力度，發(fā)展空間和進口替代必要性來看，大陸各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，將通過持續(xù)投入、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能規(guī)模和創(chuàng)新能力等優(yōu)勢不斷提升集中度，躋身國際一流，產(chǎn)品市場增量巨大。行業(yè)迎來國產(chǎn)強勢替代和無國界投融資高潮，增量信息泉涌不斷。

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