5月18日，高通公司展示了一項(xiàng)“動(dòng)態(tài)電動(dòng)汽車(chē)充電”技術(shù)，可對(duì)行駛中的電動(dòng)汽車(chē)進(jìn)行無(wú)線充電。
業(yè)內(nèi)人士稱，該技術(shù)有望推動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的普及。據(jù)悉，高通的無(wú)線充電硬件被嵌入到道路中，電動(dòng)汽車(chē)從道路上駛過(guò)即可充電。
高通在法國(guó)凡爾賽(凡爾賽)的測(cè)試路段上對(duì)該技術(shù)進(jìn)行了測(cè)試。該技術(shù)能以無(wú)線形式向正在行駛的電動(dòng)汽車(chē)發(fā)送高達(dá)20千瓦的感應(yīng)充電電源。
業(yè)內(nèi)專家稱，該技術(shù)有望推動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的普及。將來(lái)的自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要支持自動(dòng)充電功能，而無(wú)需人類的干預(yù)。因此，無(wú)線充電技術(shù)也是汽車(chē)廠商正在研究的一個(gè)重要領(lǐng)域。
當(dāng)前，高通是全球領(lǐng)先的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。但通過(guò)收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)，高通很快將成為汽車(chē)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先廠商。
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)曾表示，汽車(chē)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)將是高通未來(lái)的機(jī)會(huì)所在。
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