汽車芯片分類架構(gòu)

　　現(xiàn)階段，汽車市場上的芯片主要可分為兩類：

　　一類是以控制指令運算為主，算力較弱的功能芯片MCU;

　　另一類是以智能運算為主，算力更強，負責自動駕駛功能的SoC芯片。

　　未來汽車數(shù)據(jù)處理芯片逐步向智能化AI方向發(fā)展，汽車智能化趨勢，智能座艙和自動駕駛對汽車的智能架構(gòu)和算法算力，帶來了數(shù)量級的提升需要。

　　這將推動汽車芯片快速轉(zhuǎn)向搭載算力更強的SoC芯片，將成為半導體行業(yè)、IC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。

　　汽車芯片從MCU逐漸轉(zhuǎn)向SoC

　　隨著全球汽車消費升級，汽車電子化趨勢處于快速增長，全球汽車搭載的電子控制單元ECU數(shù)量持續(xù)增加，一般都是MCU芯片。

　　汽車電子化需求及汽車MCU行業(yè)格局，導致汽車MCU芯片短中期出現(xiàn)了短缺。

　　隨著汽車電子化加速滲透，汽車電控需求快速上升，因此汽車MCU芯片仍處于供不應求格局，在疫情影響大背景下，這一問題顯得更為突出。

　　由于全球汽車MCU芯片，處于恩智浦、英飛凌、瑞薩等為代表的群雄割據(jù)競爭格局。

　　而芯片與車廠的深度綁定，導致個性化定制和外部代工，加劇了供應鏈的擴產(chǎn)難度。

　　汽車E/E架構(gòu)也從分布式向集中式演進，原有的硬件配置格局被打破，ECU數(shù)量大幅精簡，相似功能的ECU交由對應的域控制器進行統(tǒng)一管理，以形成域集中式架構(gòu)。

　　在集中式E/E架構(gòu)下，新增的域控制器集成了更多的功能，主控芯片若要與其職能相匹配，則算力、性能等必須隨之提升。

　　在此趨勢下，汽車芯片從MCU逐漸轉(zhuǎn)向SoC。

　　智能座艙帶動SoC芯片先行

　　汽車中智能座艙和自動駕駛是SoC芯片的兩大應用方向。

　　與自動駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對容易打造。

　　目前，汽車芯片已廣泛應用于動力、車身、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會預計，2022年新能源汽車單車芯片數(shù)量將超過1400顆。

　　在已量產(chǎn)的諸多國內(nèi)車企高端配置的智能座艙中，為實現(xiàn)各屏幕間的無縫聯(lián)動，提高交互效率，[一芯多屏]的設(shè)計方案成為主流。

　　這些研發(fā)技術(shù)之所以可以快速落地，作為智能座艙算法的核心組件，SoC在其中發(fā)揮著非常重要的支撐作用。

　　智能座艙傳統(tǒng)芯片廠商如恩智浦、德州儀器、瑞薩，消費芯片廠商如英偉達、高通、三星也也紛紛入局，座艙SoC正在成為供應商之間競爭的焦點。

　　SoC芯片給了各方充分機會

　　近年來，伴隨智能駕駛滲透率提升，全球芯片巨頭紛紛進軍汽車產(chǎn)業(yè)，推出具備AI計算能力的主控芯片，擔當自動駕駛汽車的[大腦]功能。

　　傳統(tǒng)汽車的功能芯片僅適用于發(fā)動機控制、電池管理、娛樂控制等局部功能，尚無法滿足高數(shù)據(jù)量的智能駕駛相關(guān)運算。

　　域控制器集成前期的諸多ECU的運算處理器功能，因此相比ECU其對芯片算力的需求大幅提升，計算芯片相應需要用到算力更高的SoC芯片。

　　SoC芯片可以有效地降低信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力。

　　但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，一場以高級別自動駕駛SoC芯片為核心的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。

　　隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代的到來，以特斯拉為代表的汽車電子電氣架構(gòu)改革先鋒率先采用中央集中式架構(gòu)，即用一個電腦控制整車，并可以很好地實現(xiàn)整車OTA軟件升級。

　　汽車MCU芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機會可以入局。

　　英特爾、英偉達、高通、華為等消費電子巨頭紛紛入局，地平線、黑芝麻等初創(chuàng)公司亦迎來機會。

　　結(jié)尾：

　　眼未來出行時代，汽車將逐漸演變?yōu)橐苿拥闹悄芙K端，需要的將是更安全可靠、高性能、低功耗的汽車SoC芯片。

　　當然，這也意味著將對智能座艙SoC提出更高的要求。

　　隨著汽車電子電氣架構(gòu)步入域控制階段，芯片變得尤為重要，雖然芯片的絕對數(shù)量是在減少，但SoC集成度提高。

　　因此，SoC未來也將面臨革新，向高集成度、高算力方向發(fā)展。