全球第四“牽手”全球第二，建大型半導體項目

時間：2023-02-20

來源：全球半導體觀察

導語：據(jù)悉，格芯為全球第四大晶圓代工廠商，而安靠則是全球第二大封測廠商，排名僅次于日月光。根據(jù)公告，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設施。

       近日，格芯在其官網(wǎng)宣布，將與全球排名第二的半導體封測廠商安靠(Amkor Technology)結成戰(zhàn)略合作伙伴關系，共建葡萄牙大型封裝項目。

　　據(jù)悉，格芯為全球第四大晶圓代工廠商，而安靠則是全球第二大封測廠商，排名僅次于日月光。根據(jù)公告，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設施。

　　同時，格芯將保留其在波爾圖轉讓的工具、流程和IP的所有權。雙方還計劃在葡萄牙的未來發(fā)展工作中進行合作。

　　公告稱，目前安靠擁有歐洲唯一一家大型OSAT工廠，而格芯是歐洲最大、最先進的半導體制造服務公司。這種合作關系使亞洲以外的第一條通過先進封裝的半導體制造(代工)供應鏈成為可能，為包括汽車在內(nèi)的關鍵終端市場創(chuàng)造了更多的歐洲供應鏈自主權。

　　安靠業(yè)務部門執(zhí)行副總裁Kevin Engel表示，與格芯的戰(zhàn)略合作將加強歐洲的先進半導體封裝供應鏈，提高競爭能力，以補充亞洲的現(xiàn)有能力。

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