12月1日，芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子在上海簽署長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。
近年來(lái)，汽車市場(chǎng)電動(dòng)化高速增長(zhǎng)，新能源汽車電壓平臺(tái)也從400V向800V以上高電壓發(fā)展。SiC功率器件憑借“耐高壓”、“耐高溫”、和“高頻率”特點(diǎn)大幅提高汽車性能并優(yōu)化整車架構(gòu)，使新能源汽車具有更低的成本、更長(zhǎng)的續(xù)航里程、更緊湊的空間設(shè)計(jì)以及更高的功率密度。
在汽車市場(chǎng)對(duì)于碳化硅器件需求的不斷增加以及800V高壓技術(shù)平臺(tái)的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，SiC芯片市場(chǎng)迎來(lái)機(jī)遇。為避免再現(xiàn)芯片短缺影響，穩(wěn)固碳化硅供應(yīng)鏈已是未來(lái)立足SiC市場(chǎng)的重中之重。
芯動(dòng)半導(dǎo)體表示，本次公司與博世汽車電子在SiC業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略合作，將助力其SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。同時(shí)，也將促進(jìn)公司形成更加集聚的發(fā)展格局，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈融合。
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