三家晶圓代工大廠發(fā)布最新人事變動

時間:2024-05-21

來源:全球半導體觀察

導語:5月20日,半導體代工商格芯宣布任命行業(yè)資深專家洪啟財(KC Ang) 為公司亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。洪啟財在半導體代工行業(yè)擁有30多年經(jīng)驗,上任后將以中國為重點,領導并發(fā)展格芯在亞洲市場的新業(yè)務與戰(zhàn)略合作。

       近日,晶圓代工大廠格芯和三星分別發(fā)布最新人事變動。格芯方面,任命洪啟財為亞洲區(qū)總裁,將重點拓展中國的業(yè)務與戰(zhàn)略合作;三星則更換了負責半導體業(yè)務的DS部門負責人,由之前的未來事業(yè)計劃團部長(副會長)全永鉉擔任;本月中旬,英特爾宣布聘請了原美滿科技(Marvell)高級副總裁Kevin O'Buckley(凱文·奧巴克利)擔任其代工芯片制造業(yè)務的高級副總裁兼總經(jīng)理,標志著英特爾在代工領域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。

  格芯任命洪啟財為亞洲區(qū)總裁,將重點拓展中國的業(yè)務與戰(zhàn)略合作

  5月20日,半導體代工商格芯宣布任命行業(yè)資深專家洪啟財(KC Ang) 為公司亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。洪啟財在半導體代工行業(yè)擁有30多年經(jīng)驗,上任后將以中國為重點,領導并發(fā)展格芯在亞洲市場的新業(yè)務與戰(zhàn)略合作。

  公開資料顯示,洪啟財于2010年加入格芯,并擔任過多項高級領導職務。就任亞洲區(qū)總裁及中國區(qū)主席前,他任職格芯首席制造官,管理格芯在全球的生產(chǎn)基地,并主管格芯在新加坡的所有業(yè)務運營。洪啟財是新加坡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵人物。他是新加坡國立研究基金會董事會成員,并兼任國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會東南亞區(qū)域咨詢委員會主席。

  對于此番人事變動,洪啟財以及格芯首席業(yè)務官Niels Anderskouv均表達了對發(fā)展中國市場的愿景。洪啟財稱,格芯正響應許多跨國客戶的需求,他們正尋求與格芯找到合作路徑,尤其是為滿足中國客戶不斷增長的需求,提供高質(zhì)量的芯片制造技術。Niels Anderskouv則表示,洪啟財將是推動整個亞洲客戶與合作伙伴關系的理想領導者,尤其是加速格芯在中國市場的業(yè)務增長。

  三星電子宣布重大人事變動,全永鉉被任命為DS部門負責人

  三星電子在21日宣布了一項重大人事變動,其任命前未來事業(yè)計劃團部長(副會長)Jun Young Hyun(全永鉉)為最新DS部門負責人,而前任DS部門負責人Kyung Kye-hyun(慶桂顯)則被任命為未來事業(yè)計劃團部長。

  據(jù)三星電子此前消息,Jun Young Hyun于2000年加入半導體業(yè)務部門,幫助該公司開發(fā)用于智能手機和服務器的DRAM和閃存芯片。2012年起其擔任三星電子存儲業(yè)務部門副社長,2014年其擔任DS部門存儲業(yè)務部社長。2017年Jun Young Hyun轉(zhuǎn)任三星SDI社長,領導了集團未來的能源存儲業(yè)務。

  三星電子表示,這次人事變動是在全球經(jīng)濟環(huán)境不確定的情況下,為了加強半導體未來競爭力而采取的預防措施。據(jù)悉,2023年三星半導體部門虧損嚴重,并且近兩年在HBM芯片研發(fā)中,還在加強與SK海力士、美光等原廠競爭。

  英特爾晶圓代工換帥!

  5月13日,英特爾宣布聘請了原美滿科技(Marvell)高級副總裁Kevin O'Buckley(凱文·奧巴克利)擔任其代工芯片制造業(yè)務的高級副總裁兼總經(jīng)理,標志著英特爾在代工領域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。

  據(jù)悉,奧巴克利在IBM的技術開發(fā)和制造部門工作17年;隨后在格芯擔任產(chǎn)品開發(fā)副總裁,繼續(xù)深耕半導體領域;當美滿(Marvell)收購格芯旗下專用集成電路(ASIC)業(yè)務部門Avera Semiconductor時,奧巴克利也隨之加入Marvell,并擔任首席執(zhí)行官,擔任定制、計算和存儲事業(yè)部硬件工程高級副總裁。他將在5月底接替即將退休的斯圖·潘恩,成為執(zhí)行領導團隊的一員,直接向CEO帕特·基辛格匯報工作。

  2021年,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格制定了4年5個節(jié)點的晶圓代工計劃。今年英特爾披露了晶圓代工最新進展及未來計劃,正式開啟“系統(tǒng)代工”時代。據(jù)悉,其基于英特爾首款 EUV 節(jié)點intel 4 的產(chǎn)品現(xiàn)已上市,其大批量對應產(chǎn)品intel 3也已準備就緒。與此同時,英特爾正在對其2024年和2025年首款全環(huán)柵 (GAAFET)/RibbonFET 進行最后的潤色。

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