集成式自動化解決方案在半導體行業(yè)中的應用

時間：2025-06-25

來源：倍福中國自動化有限公司

導語：倍福的解決方案可應用于半導體行業(yè)的各個細分領域：無論是晶圓制造(前道)還是封裝(后道)，無論是芯片還是光伏硅片制造，無論是晶片輸送還是晶片裝配。

倍福自動化

　　倍福的解決方案可應用于半導體行業(yè)的各個細分領域：無論是晶圓制造(前道)還是封裝(后道)，無論是芯片還是光伏硅片制造，無論是晶片輸送還是晶片裝配。我們可為所有這些應用提供 I/O 端子模塊、各種性能等級的控制器、性能強大的驅(qū)動產(chǎn)品，以及令人信服的軟件解決方案，而所有這些產(chǎn)品都可與該行業(yè)“必備品”EtherCAT 結(jié)合。通過基于 EtherCAT 的控制技術(shù)，我們可以提供精確滿足這些需求的解決方案。

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