2010年前半導(dǎo)體業(yè)曾因網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)盛行，一度出現(xiàn)年?duì)I收成長(zhǎng)達(dá)36.7%的榮景，到了2010年，半導(dǎo)體業(yè)因需求強(qiáng)勁，年?duì)I收成長(zhǎng)幅度將可再次打破30%，來(lái)到10年來(lái)的高點(diǎn)位置。
2010年半導(dǎo)體業(yè)的銷售成長(zhǎng)動(dòng)力，歸納為消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品需求不減、芯片業(yè)者對(duì)庫(kù)存以及產(chǎn)能的小心管理、零組件及終端產(chǎn)品方面有新技術(shù)問(wèn)世。半導(dǎo)體業(yè)2010年的景氣其實(shí)從第1季表現(xiàn)已可略窺一二。相較于有假期購(gòu)物季加持的第4季，第1季通常表現(xiàn)較淡。但2010年第1季與2009年第4季營(yíng)收比起來(lái)，卻仍成長(zhǎng)了1.1%。為2004年以來(lái)首見(jiàn)第1季表現(xiàn)較前1季強(qiáng)勁的情況。
除了需求強(qiáng)勁的因素外，半導(dǎo)體業(yè)者小心管理芯片庫(kù)存、控制產(chǎn)出也是讓供給小于需求、拉升芯片價(jià)格的重要原因。在半導(dǎo)體零組件中，營(yíng)收成長(zhǎng)的主要力道主要來(lái)自DRAM區(qū)塊。
據(jù)預(yù)測(cè)2010年DRAM產(chǎn)品營(yíng)收成長(zhǎng)幅度將達(dá)77%。其他營(yíng)收亦有明顯成長(zhǎng)的區(qū)塊分別有NANDFlash、模擬IC、分離式組件、LED、可程序化邏輯組件(ProgrammableLogicDevice；PLD)等。整體來(lái)說(shuō)，這些區(qū)塊在2010年整體營(yíng)收成長(zhǎng)可超過(guò)30%。
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