高通與Ams合作，為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)3D攝像頭解決方案

時(shí)間：2018-11-22

來(lái)源：杭州高通電氣有限公司

導(dǎo)語(yǔ)：有消息顯示，高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作，為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)3D攝像頭解決方案。

【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】 有消息顯示，高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作，為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)3D攝像頭解決方案。

據(jù)悉，Ams旗下?lián)碛邪–MOS傳感器、飛行時(shí)間傳感器、消音音頻解決方案和asic等產(chǎn)品方案。但此次與高通的合作將主要圍繞其紅外技術(shù)和VCSEL技術(shù)展開(kāi)。而據(jù)了解，VCSEL技術(shù)與蘋(píng)果最新款iphone使用的3D人臉成像系統(tǒng)所使用的激光技術(shù)類(lèi)似。

就高通而言，高通將力推自己的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。兩家公司在一份新聞稿中宣布，它們的目標(biāo)是“為基于安卓系統(tǒng)的手機(jī)創(chuàng)造一種成本低廉、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設(shè)計(jì)”。

Ams首席執(zhí)行官AlexanderEverke在進(jìn)一步評(píng)論這項(xiàng)合作時(shí)表示：“我們希望能夠快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并為基于安卓系統(tǒng)的智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備提供高質(zhì)量的3D傳感解決方案，與高通的合作正是朝著這一目標(biāo)邁出的一大步?！?/p>

高通在今年春天推出了專(zhuān)為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)打造的芯片平臺(tái)驍龍XR1。而此次與Ams合作的達(dá)成也反映了高通正在加強(qiáng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備成像技術(shù)的關(guān)注。

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