高通與Ams合作，為移動設備開發(fā)3D攝像頭解決方案

時間：2018-11-22

來源：杭州高通電氣有限公司

導語：有消息顯示，高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作，為移動設備開發(fā)3D攝像頭解決方案。

【中國傳動網 企業(yè)動態(tài)】 有消息顯示，高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作，為移動設備開發(fā)3D攝像頭解決方案。

據悉，Ams旗下擁有包括CMOS傳感器、飛行時間傳感器、消音音頻解決方案和asic等產品方案。但此次與高通的合作將主要圍繞其紅外技術和VCSEL技術展開。而據了解，VCSEL技術與蘋果最新款iphone使用的3D人臉成像系統所使用的激光技術類似。

就高通而言，高通將力推自己的驍龍移動平臺。兩家公司在一份新聞稿中宣布，它們的目標是“為基于安卓系統的手機創(chuàng)造一種成本低廉、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設計”。

Ams首席執(zhí)行官AlexanderEverke在進一步評論這項合作時表示：“我們希望能夠快速實現商業(yè)化，并為基于安卓系統的智能手機和移動設備提供高質量的3D傳感解決方案，與高通的合作正是朝著這一目標邁出的一大步。”

高通在今年春天推出了專為增強現實和虛擬現實打造的芯片平臺驍龍XR1。而此次與Ams合作的達成也反映了高通正在加強對移動設備成像技術的關注。

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