MLCC首季報價季減25%左右、芯片電阻也有25-30%的跌幅，回到起漲點。
MLCC(積層陶瓷電容)、芯片電阻(R-Chip)需求疲弱，報價也陷入修正，經(jīng)銷商透露，目前MLCC首季報價季減25%左右、芯片電阻也有25-30%的跌幅，回到起漲點，業(yè)者預估要到第3季旺季，狀況才會明顯好轉。
據(jù)了解，目前MLCC報價與上季相比，已經(jīng)掉了25%，不過跟去年同期比，還有2-3倍的價差，芯片電阻也下跌25-30%左右，回到去年上半年中國昆山限排前的起漲點。
供貨商普遍認為，美中貿(mào)易戰(zhàn)導致下游需求疲弱，上半年都會是打底整理的階段，整體需求報價依舊相對疲弱。
不過隨著美中貿(mào)易協(xié)商屢傳好消息，加上被動組件業(yè)者也紛紛開拓無線組件、保護組件等其他產(chǎn)品的銷售，預估第2季經(jīng)銷商庫存去化告一段落后，第3季進入傳統(tǒng)旺季，營運表現(xiàn)依舊可望優(yōu)于去年同期。
此外，被動組件龍頭村田制作所(Murata)，持續(xù)按照進度退出一般品，中長期來看，需求缺口將明顯明年第1季出現(xiàn)，臺廠也可望迎來相關轉單商機。
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