MLCC首季報價季減25%左右、芯片電阻也有25-30%的跌幅,回到起漲點。
MLCC(積層陶瓷電容)、芯片電阻(R-Chip)需求疲弱,報價也陷入修正,經(jīng)銷商透露,目前MLCC首季報價季減25%左右、芯片電阻也有25-30%的跌幅,回到起漲點,業(yè)者預估要到第3季旺季,狀況才會明顯好轉。
據(jù)了解,目前MLCC報價與上季相比,已經(jīng)掉了25%,不過跟去年同期比,還有2-3倍的價差,芯片電阻也下跌25-30%左右,回到去年上半年中國昆山限排前的起漲點。
供貨商普遍認為,美中貿(mào)易戰(zhàn)導致下游需求疲弱,上半年都會是打底整理的階段,整體需求報價依舊相對疲弱。
不過隨著美中貿(mào)易協(xié)商屢傳好消息,加上被動組件業(yè)者也紛紛開拓無線組件、保護組件等其他產(chǎn)品的銷售,預估第2季經(jīng)銷商庫存去化告一段落后,第3季進入傳統(tǒng)旺季,營運表現(xiàn)依舊可望優(yōu)于去年同期。
此外,被動組件龍頭村田制作所(Murata),持續(xù)按照進度退出一般品,中長期來看,需求缺口將明顯明年第1季出現(xiàn),臺廠也可望迎來相關轉單商機。
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