MLCC首季報(bào)價(jià)季減25%左右、芯片電阻也有25-30%的跌幅,回到起漲點(diǎn)。
MLCC(積層陶瓷電容)、芯片電阻(R-Chip)需求疲弱,報(bào)價(jià)也陷入修正,經(jīng)銷(xiāo)商透露,目前MLCC首季報(bào)價(jià)季減25%左右、芯片電阻也有25-30%的跌幅,回到起漲點(diǎn),業(yè)者預(yù)估要到第3季旺季,狀況才會(huì)明顯好轉(zhuǎn)。
據(jù)了解,目前MLCC報(bào)價(jià)與上季相比,已經(jīng)掉了25%,不過(guò)跟去年同期比,還有2-3倍的價(jià)差,芯片電阻也下跌25-30%左右,回到去年上半年中國(guó)昆山限排前的起漲點(diǎn)。
供貨商普遍認(rèn)為,美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致下游需求疲弱,上半年都會(huì)是打底整理的階段,整體需求報(bào)價(jià)依舊相對(duì)疲弱。
不過(guò)隨著美中貿(mào)易協(xié)商屢傳好消息,加上被動(dòng)組件業(yè)者也紛紛開(kāi)拓?zé)o線組件、保護(hù)組件等其他產(chǎn)品的銷(xiāo)售,預(yù)估第2季經(jīng)銷(xiāo)商庫(kù)存去化告一段落后,第3季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)依舊可望優(yōu)于去年同期。
此外,被動(dòng)組件龍頭村田制作所(Murata),持續(xù)按照進(jìn)度退出一般品,中長(zhǎng)期來(lái)看,需求缺口將明顯明年第1季出現(xiàn),臺(tái)廠也可望迎來(lái)相關(guān)轉(zhuǎn)單商機(jī)。
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