大家好，我是亮老板。在過去的一年里，有兩個(gè)詞曾經(jīng)頻繁出現(xiàn)，它們分別是5G和半導(dǎo)體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發(fā)展，美好而便利的生活，更像是未來財(cái)富的風(fēng)向標(biāo)。

從政治的角度來說，半導(dǎo)體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。

一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。

但是沒有想到的是很快日本就發(fā)起了對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓。7月1日，日本對韓國三種用于生產(chǎn)半導(dǎo)體和顯示器的材料實(shí)施了有效的出口限制。出口限制一旦達(dá)成，意味著韓國的智能手機(jī)和半導(dǎo)體生產(chǎn)可能受到阻礙。

我們才深刻意識到，半導(dǎo)體行業(yè)不僅僅事關(guān)國際地位，更是經(jīng)濟(jì)獨(dú)立發(fā)展的壓艙石。

從經(jīng)濟(jì)的角度來說，全球半導(dǎo)體市場不斷擴(kuò)大。

2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4607.63億美元，同比增長7.4%。首次突破4500億美元大關(guān)，創(chuàng)十年以來新高。其中，集成電路產(chǎn)品市場銷售額為3897.97億美元，同比增長8.09%。

半導(dǎo)體行業(yè)具有典型的周期屬性，雖然目前處于下行周期，增速有所放緩，但在中國，由于政策扶持，國產(chǎn)替代帶來的增量市場正在對沖半導(dǎo)體周期的下行壓力。

同時(shí)，還有第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的正向影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈并非從零起步。

從我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷史來看，各細(xì)分板塊均經(jīng)歷了技術(shù)突破、份額提升、國際領(lǐng)先三個(gè)階段，其中光伏、顯示面板、LED等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，均已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

目前半導(dǎo)體封裝測試、IC設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)已經(jīng)站穩(wěn)腳跟，進(jìn)入份額提升期。

半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等方面，我國相關(guān)技術(shù)不斷突破，有望在區(qū)域聚集屬性下，重演產(chǎn)業(yè)遷移之路。

接下來我們按照產(chǎn)業(yè)鏈的順序來梳理其中的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)又可以細(xì)分為材料——設(shè)備——制造三小環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，門檻高，有部分機(jī)會

設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)最上游，毛利率較高，進(jìn)入門檻較高。

芯片設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象過程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過程。

從企業(yè)來看，全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司總營收規(guī)模達(dá)到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續(xù)位居第二。

從地區(qū)分布來看，2018年美國在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有68%的市場占有率，居世界第一；中國臺灣地區(qū)市場占有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有13%的市場占有率，位居世界第三。

國內(nèi)起步較晚，僅少數(shù)公司在部分領(lǐng)域取得了突破，主要集中于消費(fèi)和通信領(lǐng)域。

材料領(lǐng)域：日本主導(dǎo)，機(jī)會較少

半導(dǎo)體材料市場目前幾乎由日本企業(yè)壟斷。

這次日本對韓國的出口限制政策，主要就是對生產(chǎn)半導(dǎo)體和顯示器的材料實(shí)施出口限制。

國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，主要依賴于進(jìn)口。且材料領(lǐng)域短時(shí)間內(nèi)難以追趕，因?yàn)楦叨水a(chǎn)品市場技術(shù)壁壘較高，而且國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足。

目前大基金在半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)的投資標(biāo)的主要集中在上海新陽、安集微電子等細(xì)分行業(yè)的龍頭公司，同時(shí)也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業(yè)的產(chǎn)業(yè)資源整合。

設(shè)備制造領(lǐng)域，有望后期追上

半導(dǎo)體集成電路制造過程極其復(fù)雜，需要用到的設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和輔助設(shè)備等。晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的比例約30%、25%和25%。

高端加工設(shè)備供應(yīng)商主要為荷蘭、日本、美國企業(yè)。

但從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國、中國臺灣和大陸。與此同時(shí)，大陸晶圓廠建廠潮帶動對設(shè)備的需求持續(xù)增長。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院了解，目前我國晶圓廠在建產(chǎn)能涉及12家公司、15個(gè)項(xiàng)目，投資額合計(jì)4399.9億元，在建產(chǎn)能超過81萬/月。預(yù)計(jì)2018年將貢獻(xiàn)約50萬片/月產(chǎn)能。

同時(shí)，根據(jù)SEMI預(yù)測，2017至2020年，中國大陸將建成投產(chǎn)26座晶圓廠，占全球總數(shù)的42%。大量晶圓廠的擴(kuò)建、投產(chǎn)，將帶動對上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提升，更有望為國產(chǎn)化設(shè)備打開發(fā)展空間。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，可以重點(diǎn)關(guān)注北方華創(chuàng)和科創(chuàng)板即將上市的中微公司。

北方華創(chuàng)，是國內(nèi)半導(dǎo)體裝備龍頭，公司自2016年完成七星電子和北方微電子的合并后，公司業(yè)務(wù)和實(shí)力迅速擴(kuò)大。

公司半導(dǎo)體裝備集中于刻蝕設(shè)備、PVD/CVD沉積設(shè)備、氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)、MFC設(shè)備。多種產(chǎn)品已經(jīng)開始批量供應(yīng)中芯國際等晶圓廠，多項(xiàng)設(shè)備已跨過最新的14nm制程驗(yàn)證，公司有望隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)而迅速成長，成為國際上一流的半導(dǎo)體裝備企業(yè)。

中微公司即將在科創(chuàng)板正式交易，它的技術(shù)突破在于公司等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝。

5納米技術(shù)是目前國際上最為先進(jìn)的技術(shù)，像蘋果、華為目前的芯片也就采用的是7納米的工藝。目前中微公司的7納米技術(shù)已經(jīng)用于臺積電的生產(chǎn)線。

制造領(lǐng)域，臺積電領(lǐng)先，大陸關(guān)注中芯國際

集成電路制造技術(shù)含量高，資本投入大。中國臺灣、美國、韓國的企業(yè)處于領(lǐng)先地位，尤其是臺灣。

中國臺灣在代工市場位居榜首。2018年，全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為627億美金，同比增長5.72%。國內(nèi)芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為60.16億美元，同比增長11.69%。

從企業(yè)來看，2018年臺積電以54.39%的市場占有率處于絕對領(lǐng)先的地位，格羅方德和聯(lián)華電子分列第二、第三。國內(nèi)廠商中芯國際暫列第五，是大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。

從制程工藝來看，領(lǐng)先工藝（7nm+10nm）目前占據(jù)13%的市場份額，主要用于CPU、GPU等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造。主要用于存儲器件制造的14nm-28nm工藝占據(jù)了34%的市場份額；MCU/MPU、模擬器件、分立器件和傳感器主要使用40nm以上工藝，占據(jù)了剩余的41%市場份額。

目前落后世界領(lǐng)先水平工藝一代，大約5年時(shí)間。

封測領(lǐng)域，機(jī)會較多，內(nèi)封測領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊(duì)

封裝測試屬于產(chǎn)業(yè)下游。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。2018年國內(nèi)封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七。目前國內(nèi)封測領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊(duì)。

長電科技是國內(nèi)IC封測行龍頭企業(yè)，無論是規(guī)模還是技術(shù)在行業(yè)中都處于領(lǐng)先地位，目前公司躋身全球半導(dǎo)體封測前三強(qiáng)。

華天科技，經(jīng)過2015年增發(fā)擴(kuò)產(chǎn)、收購美國FCI公司，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域內(nèi)的布局持續(xù)推進(jìn)。該公司在昆山的先進(jìn)工藝以及FCI的倒裝技術(shù)均為公司在技術(shù)能力方面有著有效的支持，作為武漢新芯的戰(zhàn)略合作伙伴，其在存儲器封測方面擁有成熟的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，未來有望受益于國內(nèi)存儲器行業(yè)的發(fā)展而迎來新的業(yè)績增長點(diǎn)。

通富微電從營收和毛利率上看跟華天科技不相上下，但由于2019年上半年由于受到中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，業(yè)績下滑嚴(yán)重，目前公司在資本市場上比較承壓，這里不做過多介紹。

回到整體的行業(yè)機(jī)會來看，目前整個(gè)半導(dǎo)體板塊估值處于相對低位，風(fēng)險(xiǎn)較低。

從PE來看，以整體法剔除負(fù)值計(jì)算，目前申萬半導(dǎo)體板塊PE值僅為36.99倍，與17年初接近90倍相比，18年初70倍相比，已處于相對低位。PB方面，以整體法剔除負(fù)值計(jì)算，目前僅為3.1倍，遠(yuǎn)低于18年初的6倍。

中國在躋身半導(dǎo)體強(qiáng)國之前，必先在自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的道路上艱難探索，而投資與科技，本身是相輔相成的。而我們想在中國“芯”的道路上更進(jìn)一步，需要長期對科技前沿動態(tài)的行業(yè)分析、洞察跟隨。希望我們能一起在王煜全老師這里深入了解產(chǎn)業(yè)的前沿發(fā)展動態(tài)，在科技的黃金年代共同布局未來。