廣東制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃發(fā)布,打造集成電路產(chǎn)業(yè)第三極

時間:2021-08-12

來源:廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會

導(dǎo)語:8月9日,廣東省正式發(fā)布《廣東制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)?!兑?guī)劃》提出高起點謀劃發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè),戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及未來產(chǎn)業(yè)。其中,半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)被重點提及,總數(shù)高達30次以上,并提出多項重要措施。

  《規(guī)劃》指出,到2025年,半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元,打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極,建成具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

  01加快培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群

  《規(guī)劃》強調(diào)加快培育半導(dǎo)體與集成電路在內(nèi)的十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,加快部分重點領(lǐng)域在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)換道超車、并跑領(lǐng)跑發(fā)展,進一步提升我省制造業(yè)整體競爭力。

  《規(guī)劃》提到推進集成電路EDA底層工具軟件國產(chǎn)化,支持開展EDA云上架構(gòu)、應(yīng)用AI技術(shù)、TCAD、封裝EDA工具等研發(fā)。面向半導(dǎo)體及集成電路重點細分領(lǐng)域發(fā)展空間布局,《規(guī)劃》從芯片設(shè)計及底層工具軟件、芯片制造、芯片封裝測試、化合物半導(dǎo)體、材料與關(guān)鍵元器件、特種裝備及零部件配套等方面進行部署。對于新型半導(dǎo)體材料,《規(guī)劃》提出以廣州、深圳、佛山、東莞、中山、珠海、江門為依托,利用東莞天域深圳基本半導(dǎo)體、珠海英諾賽科、佛山國星、江門華興光電等半導(dǎo)體企業(yè)以及高校和科研院所的基礎(chǔ)優(yōu)勢,重點開展碳化硅、氮化鎵、磷化銦等為代表的第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)。在半導(dǎo)體元器件方面,以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州開展“芯火”雙創(chuàng)基地建設(shè), 建設(shè)制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),推進粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術(shù)研究中心建設(shè)。推動粵東粵西粵北地區(qū)主動承接珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,發(fā)展半導(dǎo)體元器件配套產(chǎn)業(yè)。

  02加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),大力實施廣東“強芯行動”

  對于廣東乃至全國在集成電路等行業(yè)面臨的“卡脖子”問題,《規(guī)劃》指出,積極探索社會主義市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制的 “廣東路徑”,堅決打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)。大力實施廣東“強芯行動”,加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。組織實施重點領(lǐng)域重大研發(fā)計劃和重點專項,通過支持關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品供需對接和應(yīng)用推廣,以揭榜制等方式持續(xù)支持關(guān)鍵核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化協(xié)作攻關(guān),著力解決“卡脖子”問題。在前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)上,《規(guī)劃》就提到擴大集成電路設(shè)計優(yōu)勢,突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計,支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu))等專用芯片開發(fā)設(shè)計,前瞻布局化合物半導(dǎo)體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設(shè)計。布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程和先進工藝制程生產(chǎn)線,重點推進模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術(shù)攻關(guān),支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。支持先進封裝測試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關(guān)鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發(fā)展光刻機、缺陷檢測設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機設(shè)備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設(shè)備關(guān)鍵零部件研制。

  半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為廣東十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之首,對于廣東深入實施制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,加快實現(xiàn)從制造大省到制造強省的歷史性轉(zhuǎn)變具有至關(guān)重要的作用。協(xié)會也將根據(jù)《廣東制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》,積極響應(yīng)廣東省重點發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的要求,繼續(xù)深入開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源對接、產(chǎn)業(yè)人才對接、行業(yè)訴求反饋、行業(yè)會議舉辦等工作,為廣東省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。

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