美國(guó)時(shí)間9月24日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局和技術(shù)評(píng)估辦公室下發(fā)了一則《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)公開(kāi)征求意見(jiàn)》的通知(Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain)(以下簡(jiǎn)稱“通知”)，該通知提出，為促進(jìn)供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)信息流通，其向半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中對(duì)此有興趣的企業(yè)征集相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，該信息收集截至11月8日。
這份《通知》中的措辭是，向“對(duì)此有興趣的企業(yè)”“征集”相關(guān)信息，但美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，“如果企業(yè)不愿意提交，我們的(政策)工具箱里還有其他方法能讓他們把數(shù)據(jù)交給我們。”也就是說(shuō)，美國(guó)政府仍有可能采取強(qiáng)制手段讓企業(yè)交出相關(guān)數(shù)據(jù)。
這些芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括但不僅限于臺(tái)積電、三星、SK海力士、英特爾、美光、福特、通用等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片制造商、材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商和終端應(yīng)用企業(yè)等。
這份《通知》要求上述企業(yè)提交的信息包括：過(guò)去三年企業(yè)的訂單出貨情況、庫(kù)存情況、供貨能力、客戶信息、生產(chǎn)計(jì)劃、材料及設(shè)備的采購(gòu)情況等。
9月23日，雷蒙多在半導(dǎo)體高峰會(huì)上提及，美政府需要更多有關(guān)芯片供應(yīng)鏈的信息，以提高危機(jī)的透明度，確定造成芯片短缺的原因。該峰會(huì)的參會(huì)企業(yè)包括臺(tái)積電(NYSE：TSM)、三星(PINK:SSNLF)、英特爾(NASDAQ:INTC)等。
提供供應(yīng)鏈信息，這對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，是一種危險(xiǎn)的做法，這意味著企業(yè)甚至其客戶的詳細(xì)數(shù)據(jù)都披露出來(lái)?！艾F(xiàn)在美國(guó)的焦慮是海外產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)極大影響自身的制造業(yè)?！币晃涣私膺@場(chǎng)峰會(huì)的跨國(guó)企業(yè)高管表示，“此種做法顯然是一種以美國(guó)為中心的思維，并沒(méi)有考慮到企業(yè)的利益?！?/p>
意味著什么
《財(cái)經(jīng)》記者梳理了這份《通知》之后發(fā)現(xiàn)，美國(guó)商務(wù)部羅列的問(wèn)題事無(wú)巨細(xì)。
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