據(jù)東臺高新區(qū)消息，連日來，江蘇東臺高新區(qū)富樂華半導體科技先后迎來5批來自德國、日本、新加坡的采購商和供應商。據(jù)介紹，富樂華集團今年開票銷售目標20億元，前四個月實現(xiàn)開票銷售同比增長98.5%。目前，公司在手訂單已安排到第三季度。
官網(wǎng)顯示，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿(mào)易有限公司、日本子公司、歐洲子公司、新加坡子公司(在建)，載板產(chǎn)品可以廣泛應用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上。
消息稱，富樂華半導體成功開發(fā)出獨具高熱導、耐高溫和較低熱膨脹系數(shù)，且機械強度高、耐腐蝕絕緣性好、抗輻射能力強的AMB陶瓷覆銅基板，先后獲得50項發(fā)明專利授權(quán)，研發(fā)的系列化試制產(chǎn)品已通過全球100余家企業(yè)樣品認證，出廠產(chǎn)品各項性能均達到世界先進水平。
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