據(jù)中國(guó)電子第三建設(shè)消息，5月18日上午，中電三公司承建合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯谷微”)微波器件及模組項(xiàng)目開(kāi)工儀式舉行。
消息顯示，該項(xiàng)目位于合肥高新區(qū)長(zhǎng)安路與大龍山路交口東北角，占地55畝，建筑面積60000平方米，主要建設(shè)內(nèi)容有1#微波器件生產(chǎn)廠房、2#微波模組生產(chǎn)廠房及其它配套工程，項(xiàng)目建成后可形成年產(chǎn)600萬(wàn)只微波芯片、6000只微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
資料指出，芯谷微專(zhuān)注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要向市場(chǎng)提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。
芯谷微產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測(cè)、軍用通信等國(guó)防軍工領(lǐng)域，并通過(guò)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。
此前5月5日，上交所正式受理了芯谷微科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。根據(jù)招股書(shū)，芯谷微本次擬向公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股不超過(guò)2000萬(wàn)股，募集資金8.5億元，投向微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
芯谷微表示，公司擬實(shí)施微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過(guò)新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
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