前言：鑒于對中長期市場需求增長的預期，以及為有效分散供應鏈風險，多家大型芯片制造商及其相關供應商正積極擴大在新加坡的投資規(guī)模，并增加芯片產(chǎn)能。這一舉措旨在確保供應鏈的穩(wěn)定性，同時滿足市場對芯片產(chǎn)品的日益增長的需求。

　　產(chǎn)業(yè)鏈波動下新加坡的穩(wěn)定被看重美國與中國在半導體領域的競爭態(tài)勢日益激烈，而新加坡因其在地緣上的相對中立性，所受地緣沖突影響較小。在全球半導體供應鏈緊張且不穩(wěn)定的大背景下，新加坡半導體行業(yè)展現(xiàn)出了顯著的韌性和強大的適應能力。當前，全球半導體供應鏈正經(jīng)歷著重塑，各大企業(yè)紛紛實施多元化布局戰(zhàn)略，如何高效且靈活地配置產(chǎn)能已成為業(yè)界關注的重點。近年來，貿(mào)易限制和頻發(fā)的黑天鵝事件給原本穩(wěn)定的半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的波動，全球半導體供應鏈正在發(fā)生遷移。據(jù)媒體報道，美國對中國制品提高關稅后，全球半導體供應鏈格局加速調(diào)整，近兩年來尤為明顯，形成了兩大主要板塊：中國供應鏈與中國以外的供應鏈。受關稅影響，美系客戶將更多中國訂單轉(zhuǎn)出，導致世界先進的產(chǎn)能利用率在下半年已提升至約75%，這有望為新加坡新廠提供堅實的產(chǎn)能支撐。根據(jù)全球產(chǎn)業(yè)研究機構集邦科技于6月發(fā)布的2024至2027年區(qū)域產(chǎn)能變化預估，臺系晶圓廠的海外產(chǎn)能占比預計在未來三年將有所上升。其中，臺積電的產(chǎn)能擴增將主要集中在美國、日本及德國廠區(qū)，而世界先進12吋新廠啟用后，新加坡產(chǎn)能的占比預計將從2024年的14%增至2027年的24%。

　　芯片大廠集結(jié)新加坡近日，世界先進與恩智浦半導體公司共同宣布，將在新加坡合資設立VSMC公司，并著手建設一座采用12英寸技術的半導體晶圓制造廠，預計總投資額高達78億美元。該合資公司在通過相關監(jiān)管審批后，計劃于2024年下半年正式動工建設晶圓廠，并預定在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，向客戶提供首批芯片產(chǎn)品。預計至2029年，該廠將實現(xiàn)每月5.5萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。新建的晶圓廠將重點運用成熟的130nm至40nm制程工藝，生產(chǎn)包括混合信號、電源管理以及模擬芯片等在內(nèi)的產(chǎn)品，以滿足汽車、工業(yè)、消費電子及移動終端市場的需求。德國晶圓制造商世創(chuàng)電子在新加坡投資20億歐元建設的半導體晶圓工廠正式啟用。這是世創(chuàng)電子在新加坡的第三個也是最大的生產(chǎn)基地，占地面積達15萬平方米，主要生產(chǎn)12英寸半導體晶圓，預計年底產(chǎn)量將達到每月10萬片，未來幾年將實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)。過濾、分離和純化技術領域的領軍企業(yè)頗爾公司為其在新加坡的先進制造工廠舉行了開業(yè)慶典。此次投資約1.5億美元，將進一步加強頗爾公司的能力建設，支持尖端技術的發(fā)展，助力生成式AI等新應用的推廣，以滿足市場對先進節(jié)點半導體芯片的旺盛需求。晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡的新12英寸廠Fab 12i舉行了第三期擴建項目的上機典禮，首批機臺設備已進駐。預計該廠將在今年第二季度末完成建設，并于2025年初實現(xiàn)量產(chǎn)，該廠將提供22/28納米制程技術。

　　受到大廠歡迎背后的幾大核心原因新加坡已構建了涵蓋芯片設計、制造、封裝、測試以及設備、材料、分銷等全鏈條的半導體產(chǎn)業(yè)體系。新加坡政府已確立明確目標，旨在2030年前實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)及相關制造業(yè)產(chǎn)值增長50%。為此，眾多大型芯片企業(yè)正積極在新加坡增加投資，擴大產(chǎn)能。新加坡?lián)碛幸粋€成熟且龐大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋配套產(chǎn)業(yè)、研究機構和基礎設施，為半導體制造商提供了得天獨厚的條件。除了芯片制造商外，新加坡還吸引了包括芯片設計師、制造商、封裝和測試公司以及設備供應商在內(nèi)的整個半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司。這一生態(tài)系統(tǒng)對半導體公司具有重大意義，因為類似企業(yè)的網(wǎng)絡能夠促進合作與創(chuàng)新。新加坡的物流系統(tǒng)高效便捷，是全球物流中心之一，確保芯片在全球范圍內(nèi)的順暢流通。據(jù)悉，全球最大的25家物流企業(yè)中有24家在新加坡設有業(yè)務，與中國臺灣、大陸、日韓等地區(qū)的客戶建立了緊密的物流聯(lián)系。新加坡政府在吸引半導體制造商方面發(fā)揮了重要作用，通過提供穩(wěn)定且有利于商業(yè)的環(huán)境，為制造業(yè)的長期投資創(chuàng)造了有利條件。此外，新加坡與全球80多個國家/地區(qū)簽訂了雙重征稅協(xié)定(DTA)，避免了雙重征稅，降低了預扣稅，并提供了稅收優(yōu)惠制度，有效減輕了控股公司結(jié)構的稅收負擔。同時，通過提供稅收減免、土地支持以及研發(fā)支持等措施，進一步吸引投資。其基礎設施為半導體制造提供了有力支撐，其強大的知識產(chǎn)權(IP)保護體系確保了創(chuàng)新的安全性。大廠選擇在新加坡設立生產(chǎn)基地，除了人才優(yōu)勢和稅收優(yōu)惠外，還看重其海空物流系統(tǒng)作為東南亞交通樞紐的關鍵地位，以及半導體供應鏈韌性的考量。在亞洲其他晶圓廠可能因地理或自然災害導致產(chǎn)線受損的情況下，新加坡廠能夠發(fā)揮替補作用。

　　[遷移]成為該國經(jīng)濟發(fā)展的主要驅(qū)動力在2021年，新加坡對于設施、設備和機械等新投資承諾資金高達87.7億美元。自此之后，多家半導體企業(yè)紛紛增加在新加坡的投資力度，并設立半導體工廠。這一趨勢的背后，有一個至關重要的因素，即先進制程技術的不斷發(fā)展。當前，制程在14納米以下的芯片，如已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的7nm、5nm、4nm、3nm，以及未來預期的2nm等，均采用了12英寸晶圓進行制造。這一選擇基于以下原因：隨著制程工藝的復雜性增加，芯片成本也相應提升。為了有效控制成本，最大化地利用硅晶圓成為關鍵。由于晶圓尺寸越大，浪費的材料越少，因此其利用率也更高。舉例來說，采用8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)同一制程工藝的芯片時，12英寸晶圓所產(chǎn)出的芯片數(shù)量是8英寸晶圓的2.385倍。此外，12英寸晶圓廠的潔凈度相較于8英寸晶圓廠更高。因此，當同一芯片產(chǎn)品從8英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到12英寸產(chǎn)線時，其良率將顯著提升，從而進一步增加成本效益。

　　結(jié)尾：在當前階段，新加坡所展現(xiàn)的樞紐角色正日益顯著，這一趨勢預計將進一步吸引行業(yè)巨頭紛紛涉足，從而為新加坡半導體行業(yè)帶來顯著的積極影響和寶貴機遇，同時為全球半導體市場注入更多活力與創(chuàng)新力。