即使歐洲和美國產(chǎn)能增加，亞洲仍將是半導(dǎo)體中心嗎?

　　ASML總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet最近就這個(gè)問題發(fā)表了他的看法。

　　Fouquet在接受媒體采訪時(shí)提到，他出席了臺積電在德國德累斯頓的動工儀式。他認(rèn)為，歐美不僅需要建立補(bǔ)貼的芯片廠，還應(yīng)該真正影響產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。解決長期成本和彈性問題，這對于發(fā)展真正的生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。

　　Fouquet認(rèn)為，歐洲和美國要想取得成功，就必須改善半導(dǎo)體制造的經(jīng)濟(jì)模式。以高得多的成本生產(chǎn)零部件是不可持續(xù)的。補(bǔ)貼是一種暫時(shí)的解決方案，可以爭取時(shí)間和空間;真正的挑戰(zhàn)在于解決更多的結(jié)構(gòu)性問題。歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要優(yōu)勢在于其熟練的勞動力和可再生能源資源。

　　西方國家芯片產(chǎn)能的增加不太可能改變半導(dǎo)體行業(yè)的力量平衡。即使有補(bǔ)貼新建半導(dǎo)體工廠，他預(yù)計(jì)芯片產(chǎn)能增長也會放緩，因?yàn)閬喼拊谖磥碓S多年仍將是制造業(yè)的主導(dǎo)者。

　　業(yè)內(nèi)人士透露，擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能往往面臨巨大的成本挑戰(zhàn)。晶圓廠的成本結(jié)構(gòu)包括土地及設(shè)施建設(shè)、設(shè)備采購、技術(shù)研發(fā)及知識產(chǎn)權(quán)、運(yùn)營維護(hù)等，一座現(xiàn)代化晶圓廠的建設(shè)成本動輒數(shù)千億美元。不同地區(qū)的建設(shè)成本也存在差異，在歐美，由于需要引進(jìn)技術(shù)、培養(yǎng)人才、完善產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓廠的建設(shè)成本可能會更高。

　　相較而言，亞洲市場受益于成熟的供應(yīng)鏈、龐大的人才資源和支持政策，導(dǎo)致晶圓廠建設(shè)成本相對較低。

　　亞洲芯片工廠蓬勃發(fā)展

　　受市場需求復(fù)蘇及全球芯片補(bǔ)貼政策利好推動，2024年全球半導(dǎo)體市場價(jià)值持續(xù)增長。

　　TrendForce 在 9 月份的調(diào)查中指出，受 AI 部署和供應(yīng)鏈庫存改善的推動，晶圓代工市場價(jià)值預(yù)計(jì)將在 2025 年增長 20%，超過 2024 年 16% 的增幅。

　　在區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)能布局方面，亞洲表現(xiàn)突出，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本等主要市場月產(chǎn)能領(lǐng)先，其次是歐洲和美國。

　　日本在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢領(lǐng)域主要是原材料、設(shè)備和小型有源和無源器件。半導(dǎo)體價(jià)值鏈中，日本在上游半導(dǎo)體材料 具備巨大優(yōu)勢，日本能夠達(dá)到半導(dǎo)體材料的高純度要求。盡管日本在半導(dǎo)體行業(yè)的其他領(lǐng)域表現(xiàn)不夠亮眼，但其精深的行業(yè)專長卻不可小覷。

　　中國臺灣在芯片生產(chǎn)和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，市場競爭力?qiáng)，是全球最大的代工地區(qū)，并且擁有最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)流程技術(shù)。中國臺灣還具備品牌優(yōu)勢。

　　中國大陸在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢在于，一旦發(fā)展成熟則能迅速實(shí)現(xiàn)技術(shù)規(guī)模化，其他國家在這方面幾乎難以望其項(xiàng)背。中國在OSAT領(lǐng)域也具備強(qiáng)大實(shí)力，占據(jù)全球市場的巨大份額。

　　韓國半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模龐大，企業(yè)數(shù)量眾多，其中三星和SK海力士是韓國最大的半導(dǎo)體公司。

　　除了這些成熟的市場外，亞洲還出現(xiàn)了新的半導(dǎo)體制造力量，以新加坡、馬來西亞和越南為代表。

　　新加坡是東南亞半導(dǎo)體強(qiáng)國，擁有涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料和分銷的完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、美光、格羅方德、臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等多家半導(dǎo)體公司在新加坡設(shè)立分支機(jī)構(gòu)或擴(kuò)建工廠，其中臺積電、格羅方德、聯(lián)電、世界先進(jìn)等龍頭代工廠均在新加坡設(shè)立了8英寸和12英寸晶圓廠。

　　馬來西亞在全球半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。DRAMeXchange 估計(jì)，大約有 50 家半導(dǎo)體公司在馬來西亞建立了后端封裝和測試工廠，其中包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、Nexperia、英飛凌、HT-Tech、通富微電子、蘇州固锝電子、瑞薩、安森美、Amkor 和意法半導(dǎo)體。

　　越南已吸引了英特爾、日月光、三星電子、安靠、高通、安森美、瑞薩、德州儀器、恩智浦、Marvell、Synaptics、海諾微電子、安費(fèi)諾等公司的外商投資。

　　值得注意的是，半導(dǎo)體是越南重要產(chǎn)品之一，被列為未來30至50年的重點(diǎn)發(fā)展重點(diǎn)。根據(jù)規(guī)劃，越南的目標(biāo)是在2040-2050年擁有至少300家芯片設(shè)計(jì)公司、3家半導(dǎo)體芯片制造廠和20家半導(dǎo)體封裝和測試廠。