英飛凌強(qiáng)調(diào)，其作為垂直整合制造商(IDM)的生產(chǎn)策略，能夠確保更高質(zhì)量的產(chǎn)品、更快的上市時間以及出色的設(shè)計和開發(fā)靈活性。
公司掌握了在硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)這三種關(guān)鍵材料上進(jìn)行300mm晶圓生產(chǎn)的技術(shù)。GaN半導(dǎo)體因其更高的功率密度、更快的開關(guān)速度和更低的功率損耗優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計，從而顯著降低智能手機(jī)充電器、太陽能逆變器、工業(yè)及人形機(jī)器人等電子設(shè)備的能耗和發(fā)熱。
英飛凌是全球首家成功在現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施中開發(fā)出300mm GaN晶圓技術(shù)的半導(dǎo)體制造商。與當(dāng)前主流的200mm晶圓相比，300mm晶圓生產(chǎn)技術(shù)更先進(jìn)、效率更高，更大的晶圓直徑使每片晶圓的芯片產(chǎn)量提升至原來的2.3倍。
與此同時，有傳聞稱晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)將退出GaN晶圓代工市場，其位于中國臺灣新竹的相關(guān)產(chǎn)線將停止生產(chǎn)。
臺積電已向DigiTimes證實(shí)此消息，表示經(jīng)過全面評估后，基于市場狀況和公司長期業(yè)務(wù)策略的考量，決定在未來兩年內(nèi)逐步退出GaN晶圓代工業(yè)務(wù)。臺積電表示正與客戶緊密合作，以確保在過渡期內(nèi)順利完成業(yè)務(wù)交接。
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