自2019年以來,A股市場歷經(jīng)多次風(fēng)格切換和重心漂移,白酒、醫(yī)藥、新能源等輪番登場,但大多數(shù)行業(yè)都在短暫的炒作后陷入長期調(diào)整,唯獨(dú)半導(dǎo)體經(jīng)久不衰。
而當(dāng)下,半導(dǎo)體設(shè)備正面臨兩大發(fā)展機(jī)遇。
首先是制造端擴(kuò)產(chǎn)能。
云計(jì)算、AI等行業(yè)推動(dòng)高性能芯片需求持續(xù)爆發(fā)。中信證券之前在研報(bào)中預(yù)測2025年北美四大云廠商合計(jì)資本開支將達(dá)到3450億美元,同比增長37%,《財(cái)經(jīng)雜志》的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2025年字節(jié)跳動(dòng)、阿里、騰訊的資本支出總額預(yù)計(jì)將增長約69%。
面對(duì)下游旺盛的需求,全球半導(dǎo)體制造的擴(kuò)張幾乎已是板上釘釘。SEMI2024Q4的《全球晶圓廠預(yù)測》的報(bào)告顯示,2025年將有18座新的半導(dǎo)體晶圓廠開始建設(shè),全球晶圓產(chǎn)能將繼續(xù)同比增長6.6%。
產(chǎn)能擴(kuò)張本身就會(huì)增加設(shè)備需求,再加上芯片性能的提升客觀上增加了對(duì)薄膜、刻蝕工藝的需求量,整個(gè)設(shè)備環(huán)節(jié)的價(jià)值量將因此大大提升。
增量擴(kuò)張之外,本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商還將享受國內(nèi)市場存量替代的紅利。
根據(jù)廣發(fā)證券的最新數(shù)據(jù),2025年一季度統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo)11臺(tái)設(shè)備,主要以檢測和離子注入設(shè)備居多,其中國產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例達(dá)到約82%。
中國擁有全世界規(guī)模最大的、增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場,終局視角下,未來中國一定會(huì)誕生世界頂級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備公司,誕生屬于自己的阿斯麥和應(yīng)用材料。
除了設(shè)備,材料也是一個(gè)值得關(guān)注的方向。
根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院,2024年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模是1437.8億元,同比增長26.2%,預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模將達(dá)到1740.8億元,同比增長21.1%,其中CMP、掩膜板、靶材、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體材料的需求均很旺盛。
過去幾年國內(nèi)材料企業(yè)在技術(shù)上又實(shí)現(xiàn)了一系列突破,很多公司逐漸具備真正導(dǎo)入國產(chǎn)供應(yīng)鏈的能力。
總之,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料正迎來新一輪向上周期,從全局來看,這將是一個(gè)永不褪色的賽道。