臺積電明年營收規(guī)模有望突破2008年

時間：2009-10-28

來源：臺積電(上海)有限公司

導(dǎo)語：全球經(jīng)濟危機，使半導(dǎo)體市場受到嚴重沖擊。臺積電及聯(lián)電內(nèi)部預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場仍將較去年衰退10%至15%間，而半導(dǎo)體代工廠年衰退率將大于15%

　　臺積電董事長張忠謀日前表示，臺積電明年營收將突破2008年規(guī)模。據(jù)此推斷，明年有望成為半導(dǎo)體市場強勁復(fù)蘇的一年。 　　中國臺灣的聯(lián)電、臺積電將在本月28日，29日舉行第三季法說會。 　　業(yè)內(nèi)人士普遍認為，半導(dǎo)體代工市場第四季度表現(xiàn)將和第三季度持平。所以明年的半導(dǎo)體市場預(yù)期，將成為法說會的重點。 　　全球經(jīng)濟危機，使半導(dǎo)體市場受到嚴重沖擊。臺積電及聯(lián)電內(nèi)部預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場仍將較去年衰退10%至15%間，而半導(dǎo)體代工廠年衰退率將大于15%。 　　臺積電和聯(lián)電主要客戶開始展開新款芯片的設(shè)計及生產(chǎn)作業(yè)。在電腦芯片部份，配合微軟新操作系統(tǒng)Windows 7上市，英偉達（NVIDIA）、超微等兩大繪圖芯片供貨商，明年將均全面轉(zhuǎn)進40納米世代，而無線網(wǎng)絡(luò)芯片也將全面導(dǎo)入802.11n及WiMAX等新規(guī)格。 　　在手機芯片部份，中國龐大的3G市場將進入起飛期，將有助于高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、威睿電通等業(yè)者增加投片量，而智能型手機銷售看好，ARM架構(gòu)處理器需求大增，高通、邁威爾（Marvell）、德儀、英偉達等，也會提高ARM架構(gòu)芯片的下單量。 　　受金融海嘯的沖擊，國際IDM廠如飛思卡爾、德儀、英飛凌、意法等，均進行資產(chǎn)輕減，IDM廠在65/55納米以下先進制程芯片，將出現(xiàn)全面委外代工的趨勢。 　　基于以上原因，臺積電及聯(lián)電看好2010年市況。
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