進一步改善 AI 芯片散熱：消息稱英偉達推動供應(yīng)商開發(fā)微米級超精細水冷組件 MLCP

9 月 15 日消息，綜合臺媒《經(jīng)濟日報》《工商時報》報道，英偉達正推動上游供應(yīng)商開發(fā)一類名為 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散熱組件，...

42億！工業(yè)巨頭GE出售旗下工業(yè)軟件業(yè)務(wù)

2025 年 9 月 11 日，通用電氣（GE）集團旗下專注于能源業(yè)務(wù)的子公司GE Vernova（紐約證券交易所代碼：GEV）與領(lǐng)先的全球另類資產(chǎn)管理公司 TPG ...

寧德時代成立三家新公司

進入9月，寧德時代又成立了三家新公司。

2026年廣州國際智能制造技術(shù)與裝備展覽會載譽歸來，助力制造業(yè)自動化轉(zhuǎn)型升級

廣州，2025年7月3日。國際知名的SPS品牌在中國的年度盛會，廣州國際智能制造技術(shù)與裝備展覽會（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）...

先進制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸

9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國人工智能(AI)芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當前的三倍，全年產(chǎn)量可能...

消息稱鎧俠將與英偉達合作開發(fā)新型AI固態(tài)硬盤

9 月 11 日消息，據(jù)日經(jīng)今天報道，鎧俠正計劃與英偉達合作開發(fā)新型 AI 固態(tài)硬盤，在 2027 年前后實現(xiàn)商用化，相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤讀取速度提升 100 ...

微軟豪擲重金自研AI芯片集群 謀求技術(shù)自主能力

9 月 12 日消息，據(jù) BusinessInsider，微軟 AI 部門 CEO 穆斯塔法?蘇萊曼(Mustafa Suleyman)在公司內(nèi)部會議上表示，微軟將進行“大規(guī)模投資”建...

國產(chǎn)AI算力崛起！消息稱阿里百度使用自研芯片訓(xùn)練AI模型

近日，一則關(guān)于 AI 算力領(lǐng)域的消息引發(fā)行業(yè)震動！據(jù)科技網(wǎng)站 The Information 援引四位知情人士爆料，中國科技巨頭阿里巴巴與百度已正式將自研芯...

微軟加碼自研大模型：不把雞蛋放在OpenAI一個籃子里

近日，微軟（MSFT.US）宣布一項重大戰(zhàn)略舉措 —— 豪擲重金擴大物理基礎(chǔ)設(shè)施，加碼自研 AI 模型開發(fā)。這一動作引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注，畢竟微軟長期以...

連追覓都能造車了？

9月4日，追覓科技將舉辦一場“全場景新品發(fā)布會” 。然而，在這場旨在展示其“科技生態(tài)”肌肉的活動前不到十天，8月28日，追覓科技一則公告震驚...