這些嵌入式微處理器你都了解嗎？如何選擇嵌入式微處理器

通用微處理器是指那些不專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的處理器，如Intel的x86系列、ARM的Cortex-A系列等。這類處理器的優(yōu)點(diǎn)是功能強(qiáng)大，...

芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖，它描...

AI 芯片封裝：如何選擇合適的錫膏

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件，其性能的優(yōu)劣直接影響著整個(gè) AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝...

一文探究集成芯片的電源兩端為什么要接一個(gè)電容

芯片兩個(gè)引腳間加電容是為了穩(wěn)定供電電壓、濾除噪音、提供瞬時(shí)電流、降低功耗。這些設(shè)計(jì)都是為了提高電路的穩(wěn)定性和性能。例...

芯片和模組的區(qū)別解析

芯片是電子設(shè)備的核心組成部分，它負(fù)責(zé)執(zhí)行特定的計(jì)算與數(shù)據(jù)處理任務(wù)。相較之下，模組則是包含一個(gè)或多個(gè)芯片，并整合了為特...

芯片是如何制造的，最重要的步驟是什么?

現(xiàn)代數(shù)字設(shè)備，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、游戲機(jī)等等都結(jié)合了強(qiáng)大的技術(shù)。這種能力大部分來自微芯片。2021年，半導(dǎo)體單位銷量達(dá)到...

全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC

全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC

汽車集成式架構(gòu)如何選擇芯片：功能和算力需求

智能汽車時(shí)代的到來，汽車電子電氣架構(gòu)正從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)向中央+區(qū)域架構(gòu)轉(zhuǎn)變，實(shí)現(xiàn)算力集中、接口標(biāo)準(zhǔn)化以及軟件定義汽車...

運(yùn)動(dòng)緩沖在精密激光加工中的應(yīng)用

在全球科技快速發(fā)展的浪潮下，半導(dǎo)體行業(yè)作為關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域，始終處于創(chuàng)新與變革的前言。同時(shí)對(duì)于實(shí)時(shí)性的要求也在不斷提高。

半導(dǎo)體技術(shù)｜電源控制正集成到芯片中

隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜性和能效需求不斷提高，傳統(tǒng)的集中式電源管理方法顯得力不從心。