據悉，因為市場的萎靡不振，三星開始不斷規(guī)劃挽救晶圓代工事業(yè)。崔世英是三星執(zhí)行董事長李在镕高度仰賴的大將，可以看出本次對于三星來說也是非常重視，對于三星晶圓代工高層密訪，供應鏈各家并未回復。

　　業(yè)界頻頻指出三星強化晶圓代工動作不斷，不僅大力挖臺積電人才，先前還傳出在庫存調整之際大砍報價搶客，本次又有挖臺積電設備與材料協力廠墻腳之疑，三星晶圓代工的目標相當明確，就是要提高競爭力競爭臺積電。

　　據了解，此次三星拜訪的臺積電大聯盟成員中，以家登、崇越最受關注，也彰顯出兩家公司在半導體產業(yè)中重要的地位。家登產品涵蓋光罩傳載、晶圓傳載、機臺設備等領域，并且在先進制程的極紫外光(EUV)與成熟制程的深紫外光(DUV)載具居全球指標地位，崇越則是重要材料代理與通路商，都是攸關晶圓代工生產良莠的關鍵角色。

　　供應鏈認為，三星晶圓代工事業(yè)原以生產自家芯片為主，但當下大環(huán)境處于逆風，三星自家芯片需求同步受挫，而且之前出現了大批閑置產能。三星晶圓代工報價原本就比同行略低，不斷壓價導致整個晶圓代工行業(yè)共同面臨壓力。

　　據國外媒體報道，去年年中三星率先采用 3nm 制程工藝為相關客戶代工，之前就計劃未來10 年投資 1160 億美元，發(fā)展晶圓代工等芯片制造業(yè)務。三星也多次重申其將通過先進制程工藝和積極的投資，提高他們晶圓代工業(yè)務的能力。

　　業(yè)內人士表示，三星雖然是全球第二大晶圓代工廠，但在當前景氣逆風下，如何降低成本與提高良率以強化晶圓代工戰(zhàn)力依然是該集團最重要的發(fā)展目標，三星除了本身自我精進制程能力之外，也看上臺積電大聯盟成員助攻臺積電降成本、提升良率的能力，希望透過設備與材料端協助，達成優(yōu)化三星晶圓代工戰(zhàn)力的終極戰(zhàn)略。

　　而且，三星引以為傲的存儲芯片業(yè)務目前仍不見起色，所以更要強化晶圓代工領域，畢竟晶圓代工目前依然在為三星持續(xù)創(chuàng)造利益，不能使其落后于產業(yè)，同時也可以使用盈利來支持自家存儲芯片發(fā)展，借此獲得更多資金來應對市況回溫。